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  • 南方群岛之大溪地AMD Radeon HD 7970侵蚀你的荷包!

    南方群岛之大溪地AMD Radeon HD 7970侵蚀你的

    与NVIDIA抗争了一年,终于在年关将近时推出了全新规格的HD 7970显示卡,就如上期小编介绍的一样,内建南方群岛代号为Tahiti XT的绘图核心,更是全球首款28奈米製程的多媒体显示卡,不但採用全新的核心架构之外,

    支援更快的PCI-E 3.0传输介面、和DirectX 11.1以及AMD Eyefinity 2.0,崭新的设计让HD 7970坐拥最强的单核心游戏显示卡。

    █ 大溪地架构,不同凡响!

    Tahiti中文称为大溪地,是一个位于大洋洲地区、南太平洋东部,是法属波利尼西亚之中最大的岛屿…,读者们别误会了,小编不是改行当国家地理频道的编辑,而是因为AMD最新推出的HD 7900系列显示卡的核心代号为「Tahiti」,也就是南方中的其中之一,未来数个月中AMD也会陆续推出其它岛屿。

    HD 7970代号为Tahiti XT,依照惯例,HD 7950核心代号应为Tahiti PRO,不过还没推出所以目前只能先介绍HD 7970。在AMD推出HD 7970之前,多数人包含小编都非常期待,毕竟上一代的HD 6900系列效能表现、功耗和温度都不如预期,相较于更旧的HD 5870甚至只小胜,尤其是DirectX 11的部分也受到架构的影响,在DirectX 11游戏上的表现不如竞争对手NVIDIA的产品。

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    图 / Tahiti XT核心上多了以往没有的金属盖,且核心上并没有任何字样。

    要说显示卡技术成长的非常迅速一点都不为过,相较于中央处理器本来就有架构上的优势,透过核心平行架构的运算,处理资料的效率远超过中央处理器的数百倍,这次HD 7970核心所使用的Graphics Core Next(简称GCN)核心架构,是多年来AMD显示卡真正改变的架构,其架构重点小编在上一期介绍过,简单来说GCN架构拥有全新的核心排列方式,虽然还是可以看到部分AMD旧有架构的部分,尤其是图形引擎的部分确实和上一代HD 6900代号Cayman的架构有相似之处,Tahiti的架构大致上由上往下有最上方的Command Processor指令处理器,两旁则是Asynchronous Compute Engine异歩计算引擎,简称ACE;继续往下有两组Geometry Engine几何引擎,再来就是两组Rasterizer光栅处理器,之后有一组数据共享区,接下来就有32组的GCN核心阵列,这些阵列又称为「Compute Unit」。

    在GCN阵列的下方有六组的64-bit总数为384-bit的双通道记忆体控制器,搭配内建海力士H5GQ2H24MFR-R0C记忆体颗粒,最高时脉达6000MHz以上,相较于HD 6970大幅提升记忆体的效能。其它延展功能包含PCI-E 3.0控制器、影像编码引擎、影像解码器、CrossFire控制器以及支援多萤幕功能的Eyefinity控制器,以上就是一个完整的大溪地核心架构。

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    图 / Tahiti XT核心架构图

    █ X79平台实现PCI-E 3.0

    最初知道HD 7970将支援PCI-E 3.0时,小编曾经想过一个问题,当时Intel并没有强调X79平台上的Sand Bridge-E会支援PCI-E 3.0,这样难不成还要等Ivy Bridge吗?但是后来各品牌推出的X79的主机板都已内建快速切换IC,就是所谓的「GEN3」版本,加上Intel公布的Sand Bridge-E规格书上又突然加上PCI-E 3.0,那是时更是证明X79平台已完全支援PCI-E 3.0。

    经过实际上基测试,在X79平台上确实可运作PCI-E 3.0,而现行的Z68平台虽然有厂商都已推出GEN3版本的主机板,但是Sand Bridge并不支援PCI-E 3.0,只能等待Ivy Bridge才能体验。但是最后我们又要面临另一个问题,那就是PCI-E 3.0究竟能做带来些什幺呢?有玩家认为可以提升游戏运算的效能,也有人认为PCI-E 3.0的用途只是增加汇流排的通道数,对于运算并不会有帮助,关于这一点各界众说纷纭。针对这部分只能透过验证来证实PCI-E 3.0在一般用途上是否有帮助,如果没有那又为什幺需要PCI-E 3.0,小编可能近期就会规划针对PCI-E 3.0进行测试,届时相信就可以找出真正的答案了!

    █ DX 11更完善,DX 11.1蓄势待发

    我们可以在HD 7970上整理出几个重点,分别为28奈米新製程、GCN核心架构、PCI-E 3.0,但是还有一个重点就是支援最新的DirectX 11.1 API,这意味者不久的将来系统和游戏都将支援DirectX 11.1。但事实上这就像当年的DirectX 10.1一样,并不没有新功能,而只是小细节的修改,例如对于硬体的支援度、相容性提升,只不过DirectX 11.1最快也要在Windows 8中才会内建,严格说起来HD 7970只是先将硬体的部分Ready,等待系统与软体释出后就能使用。

    在DirectX 11.1还未来临时,我们先回头看看目前的DirectX 11的表现,自从HD 5000系列推出后除了核心基本架构不变之外,并加入了DirectX 11运算指令集,但是这其中Tessellation饱受争议。大家都知道在NVIDIA的推广下,Tessellation似乎变成DirectX 11游戏中不可或缺的重点,然而这也让AMD从HD 5000系列推出后饱受各界指教。经过HD 5000系列的洗礼后,HD 6000系列加强了DirectX 11和Tessellation的运算引擎,尤其是HD 6970的Tessellation Gen8的效能是HD 5870的数倍之多。如今HD 7970已发展到Tessellation Gen9,根据AMD官方的说法,HD 7970的Tessellation运算效能最高为HD 6970的三到四倍。如此一来,在NVIDIA未有下一代产品时,HD 7970必然有绝对的实力拥有最强的DirectX 11显示卡宝座。

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    图 / 在下一代作业系统中才会支援DirectX 11.1

    █ 数位供电设计

    还记得HD 6900系列当时推出时,因为供电设设计似乎出现瑕疵,导致功耗表现不够漂亮,也因为如此核心温度也异常上升,当时小编测试HD 6970公版时,在高负载的情况下核心温度高达百度,造成运作上的影响和效能衰退,可能也是这样让HD 6970的整体表现不如预期。之后各品牌自行推出的HD 6970状况似乎较为缓和,平均温度和功耗都比公版来得低,效能表现也因驱动不断修正提升不少。

    反观现在推出的HD 7970,因为绘图核心採用先进的28奈米製程,因此能减少布线并缩短运算程序,达到比以往更低的功耗,除此之外,在供电硬体上也当然也是重要的一环!HD 7970公版的供电设计共有核心六相和记忆体一相,供电控制的部分採用美商CHiL半导体推出的CHL8228数位电源控制晶片,来控制核心的六相供电迴路。CHiL的数位电源控制晶片近年来在AMD的主机板和显示卡上广泛使用,这也是目前AMD显示卡的数位供电解决方案。

    不过仔细一瞧不难发现这六相电感中有一相是空焊,这代表将来自製的非公版可能有够高的供电能力,尤其像是国内几个知名品牌都会推出超频版,在供电上势必要再提升。除此之外,在每一相供电模组中都有搭配各一颗MOSFET和驱动晶片,这是由International Rectifier公司推出的料件,採用DirectFet金属封装技术所设计,并且有耐高温的特性,记忆体的一相供电则是与核心配置相同。

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    图 / 外接电源需求为8PIN+6PIN,最大可提供约300W。

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    图 / 供电设计为六相,但可清楚看到缺焊的位置。

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    图 / 记忆体配有一相供电,桥接金手指旁边则有双BIOS切换器。

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    图 / 供电控制採用CHiL推出的CHL8228控制IC

    █ 优异的超频幅度

    HD 7970另一个话题就是超频性,上一期小编取得公版卡进行测试时,赫然发现HD 7970拥有着非常了得的超频幅度,预设时脉925MHz,在不加电压的情况下竟然可轻鬆将时脉提升至1100MHz以上!经由小编的测试,透过AMD驱动控制台内建的OverDrive超频功能,最高能将时脉调整到软体上限的1125MHz,超频幅度高达21.6%,透过其他超频软体依旧只能提升至1125MHz,不过这可是公版卡的规格,如果是各品牌推出的自製版,相信能有更惊人的超频效能。能拥有如此的超频能力,回头来这都要归功于28奈米製程,以及架构的改变与全新的供电设计,不过虽然有极优异的超频表现,但是玩家们在自行超频时还是需要注意散热的问题,让机壳内部保持良好的对流,才能维持超频后的稳定性。
     

    还记得HD 6900系列公版上的双BIOS切换设计吗?在HD 7970上也有相同的设计,不过唯一不同的地方是在HD 6900系列上的双BIOS拥有不同时脉与电压,因此切换时能提升效能,当时够有许多专业玩家透过此设计将HD 6950刷成HD 6970,但是经由小编的测试,HD 7970上的双BIOS设计切换后时脉和电压并没有改变,顿时有点小小失望,但是光是可以将时脉超频至1125MHz以上就值得讚赏了,其它就留给未来各品牌推出的超频版来发挥了,玩家们可以拭目以待!

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    图 / 可透过AMD驱动控制台内建的OverDrive进行超频,最高调幅为1125MHz。

    █ 各品牌HD 7970介绍

    这期各品牌的所送测的HD 7970和以往产品一样,第一批都会以公版为主,近期在市场上看到的应该都是品牌LOGO和时脉不同的版本。虽然是公版,但全新的HD 7970散热器设计上较上一代优异许多,依旧以AMD专属的黑红配色,但是抛弃原先的四方设计,HD 7970有着类似跑车流线的散热器导风罩,加上镜面烤漆之后增添了几分质感。

    小编所收到的HD 7970中有ASUA、GIGABYTE、MSI、PowerColor和SAPPHIRE,其中MSI虽然以公版样式推出,但出厂时的时脉已是1000MHz,毕竟不是每个玩家都会自行超频,谁说使用高阶显示卡就一定要会超频!所以MSI贴心的帮玩家们将时脉超频,实在是就甘心!当然各家都有推出自己的超频软体,例如ASUS的GPU TWEAK,MSI则是有Afterburner,技嘉也有OC Guru,玩家们可以透过这些超频软体来提升时脉,一样可以达到超频的效能!

    不过也有品牌抛弃公版的样式率先推出自製版,这是GIGABYTE送测的版本为WindForce 3X超频系列,核心时脉为1000MHz,相较公版提升8%的效能,最主要的特色就是採用三风扇设计的散热器,相较于公版能有更优异的散热系效率,除了WindForce特有的专利倾斜式设计之外,内建三根直径达8mm的纯铜热导管,可大幅传导核心废热。内部用料採用公版的原厂设计,但在供电模组的MOSFET上加装了散热鳍片,有助于提升MOSFET的散热,而且在散热的优势上让玩家们能更放心的超频!

    除了GIGABYTE之外,各品牌在近期都会相继推出自製的非公版HD 7970,不论是时脉或是散热方面肯定都会更加优异,俗话说「早买早享受,晚买享折扣」,喜欢公版用料设计的玩家如有升级的需求,那就要尽早出手,因为未来非公版各家必然在用料上会重新设计过,毕竟以长久的经验告诉我们,公版的用料、设计品质和稳定性都较非公版高,但非公版也因用料品质的增减,在价格上有更大的弹性,要如何取捨恐怕要由玩家们自行斟酌!

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    图 / 技嘉推出的HD 7970在供电模组上有加装散热鳍片

    南方群岛之大溪地AMD Radeon HD 7970侵蚀你的 南方群岛之大溪地AMD Radeon HD 7970侵蚀你的

    图 / 纯铜的散热底座,以及三根8mm的纯铜热导管,大幅提升散热效率。

    ● ASUS HD7970

    南方群岛之大溪地AMD Radeon HD 7970侵蚀你的

    厂商名称:华硕电脑股份有限公司
    厂商网址:tw.asus.com
    联络电话:0800-093-456

    ● GIGABYTE

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    厂商名称:技嘉科技股份有限公司
    厂商网址:.tw
    联络电话:(02)8912-4000

    ● MSI R7970

    南方群岛之大溪地AMD Radeon HD 7970侵蚀你的

    厂商资料:微星科技股份有限公司
    厂商网址:tw.msi.com
    连络电话:0800-018-880

    ● PowerColor HD7970

    南方群岛之大溪地AMD Radeon HD 7970侵蚀你的

    厂商名称:撼讯科技股份有限公司
    厂商网址:联络电话:(02)8693-3000

    ● SAPPHIRE HD 7970

    南方群岛之大溪地AMD Radeon HD 7970侵蚀你的

    厂商资料:蓝宝科技有限公司
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    图 / 图为小编测试四张HD 7970的盛况,此外还有几近发炉的功耗让各位读者参拜。

    电脑DIY测试平台

    处理器

    Intel Core i7-3960X @3.3GHz

    散热器

    Thermaltake A80

    主机板

    ASUS Rampage IV Extreme

    记忆体

    Patriot DDR3 2133MHz 2GBx2

    硬碟

    Crucial M4 128GB SATA 6Gb/s

    电源供应器

    Thermaltake Toughpower Grand 850W

    作业系统

    Windows 7 Ultimate SP1 x64

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